随着移动互联技术和物联网技术的突飞猛进,人类进入“工业 4.0”时代的步伐正在加快。中国的包装企业必须正视这一发展趋势,并积极参与其中。

智能生产实际是“设备与设备”,以及“人与设备”的信息交流,硬件和软件的相互配合。这要求着印刷企业不断提升自己的“软、硬实力”。
本次研讨会将针对新时代下关于包装行业智能制造的新趋势与新技术,探讨在中国包装市场上智能化系统面临的局限,并针对性地提出新一代包装设备的硬件和软件的整体解决方案,从生产的不同层面以及企业发展的不同维度引发思考,在满足智能生产的前提下构造出从商业到制造业、从消费者到生产者贯穿始终的完整生态。
傅克众 博世力士乐首席包装技术专家
程至悠 博世力士乐电控产品专家
华晶君 博世力士乐驱动产品专家
11:30 ~ 12:00 | 来宾签到 |
12:00 ~ 13:00 | 博世食堂午餐 |
13:00 ~ 13:30 | 参观博世集团中国区总部 |
13:30 ~ 14:00 | 博世力士乐,工业4.0 战略的主要发起者之一 |
14:00 ~ 15:00 | |
15:00 ~ 15:20 | 茶歇 |
15:20 ~ 17:00 | 互联自动化产品 — 新一代控制系统XM 工业物联网技术IoT Gateway 远程诊断演示
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17:00 ~ | 晚宴 |
会议日期:2017年7月11日
会议地点:上海市长宁区福泉北路333号,博世大楼2号楼,1楼1号会议室
报名方式:请将以下信息发送邮件至Jingjun.hua@boschrexroth.com.cn, 邮件标题“包装技术论坛报名”
报名截止:2017年7月10日,15:00时

我们期待与各位大咖面对面的交流,收到报名信息后,我们最终会以邮件形式给您确认回复,收到确认函的朋友届时请带好您的名片参会。整场会议不设参会费用,如对会议有任何疑问,可来电垂询:18019026683或17702162961。
博世力士乐,全球领先的传动与控制公司!
